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协鑫集成定增规模扩至50亿元 已锁定战投8亿认购份额

发布时间:2020-01-17 21:21    来源媒体:证券时报

1月17日晚间,协鑫集成(002506)(002506.SZ)发布关于2020年度非公开发行股票方案等相关公告,公司称鉴于当前再融资新规尚未落地,经与已签署《附生效条件的认购协议》的投资者合肥东城产业投资有限公司及其他意向投资者沟通及审慎考虑,公司决定对发行方案进行调整,在锁定部分战略投资人8亿以上认购份额的基础上,将项目地址由原徐州迁往全国半导体基地之一的合肥实施,新的增发预案规模由原来的32.82亿元扩增至50亿元。

据据非公开发行预案显示,协鑫集成本次募集资金总额预计不超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将继续用于投资2018年非公开所计划投资的“大尺寸晶圆再生半导体项目”及“补充流动资金项目”,并新增“阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目”。

协鑫集成表示,2020年非公开募集资金方案的实施将有利于公司发挥叠瓦国际专利优势,夯实光伏业务基础,同时填补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白,布局半导体第二主业。

发挥叠瓦国际专利优势

据公告显示,当前Sunpower和Solaria两家海外企业对中国光伏企业出口叠瓦产品形成了专利垄断,协鑫集成是国内少数几家具备叠瓦专利技术及授权并可实现全球销售的光伏企业之一,拥有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权31项,其中欧洲地区拥有3项专利、1项专利授权,美国地区3项专利,日本地区3项专利,澳大利亚PCT专利1项。2018-2019年,协鑫集成已成功在包括欧盟、美国、日本和澳大利亚在内的海外市场布局,叠瓦相关技术成果和专利的取得为进一步开拓叠瓦产品的国内外市场打下了坚实基础。

公告称,通过募集资金投资项目的实施一方面可以进一步优化公司组件产品结构,通过差异化竞争,降低海外市场同质化竞争的风险;另一方面,叠瓦组件产品毛利较高,能够有效提升公司的盈利能力,二次构建公司核心竞争力。

切入半导体材料空白领域 

在大尺寸再生晶圆方面,目前,再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制,仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额。根据RS Technologies报告,预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上,且国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加,而国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。

协鑫集成表示,本次定增有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业,利用公司已有硅产业经营经验和资源,发挥政策机遇、资本优势,填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

顺应再融资新规

据了解,证监会于2019年11月8日就修改《上市公司证券发行管理办法》《上市公司非公开发行股票实施细则》等再融资规则公开征求意见。

业内人士认为,“定增可打8折,锁定期缩短、参与门槛降低”的再融资新规有望提升A股定增市场的热度。而协鑫集成本次调整非公开发行预案也是顺应再融资新规的常规操作;同时,公司提前锁定了部分战略投资者8亿以上的认购份额,表明投资者对该募投项目认可与信心。

事实上,再融资新规征求意见稿发布后,有包括创业黑马(300688)、英唐智控(300131)、数字政通(300075)、一汽轿车(000800)、兴业证券(601377)等发布公告,调整非公开发行事项,其中数字政通在11月23日宣布取消4.5亿元定增的同时也公布了新的6亿元创业板定增预案。

投行人士认为,本次再融资新规修订,政策拐点已现,有望提振市场信心,定增市场也将迅速反应。数据显示,2019年12月份上市公司定增预案已显著增加,有超过40家上市公司发布了定增预案,明显高于2019年月度平均数量,待新规落地后上市公司的定增积极性或将明显提升,机构参与热度也将随之提高。

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