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协鑫集成:公司拟通过非公开发行募集资金方式推进半导体项目的快速落地

发布时间:2020-02-24 06:46    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心2月22日讯,有投资者向协鑫集成(002506)(002506)提问, 请问贵公司半导体项目进展如何

公司回答表示,感谢您的关注!公司拟通过非公开发行募集资金方式推进半导体项目的快速落地,公司已于2020年1月17日召开第四届董事会第四十九次会议审议通过了《关于公司2020年度非公开发行股票方案的议案》等议案,根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于2020年2月14日发布的《关于修改〈上市公司证券发行管理办法〉的决定》(中国证监会令第 163号)以及《关于修改〈上市公司非公开发行股票实施细则〉的决定》(中国证监会公告〔2020〕11号),中国证监会对上市公司非公开发行A股股票的相关规定和政策进行相应调整。公司将根据上述规定进行同步调整,目前定增事项正在稳步推进过程中,请及时关注公司公告,谢谢!

责任编辑:wyj

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